工作内涵：

云端系统软体工程师是软体项目搭配云端计算的总体设计师，主要负责是云端系统运算与服务平台的平行化与分散式软体设计、开发与服务。

主要的工作内涵与职掌为：

1.根据企业流程与预期云端系统完成的功能，草拟系统软体架构之蓝图并列出影响云端系统软体架构的可能的因素清单。

2.评估项目计划对系统既有基础结构与架构的冲击及计算可能付出的成本与所带来的效益。

3.检查初期软体架构规划设计、影响因素与成本，维持与组织架构决策的一致性、及设法降低可能的技术风险对云端系统的冲击。

4.执行系统分析和程式设计工作，以维持和控制系统软体的使用。

5.利用详细的工作流程图表来描述输入、输出和逻辑运算，并将它们转换成电脑语言编码的指令。

6.利用电脑性能、领域主题和符号逻辑来撰写、分析、检讨并改写程式，更新和维护电脑程式或软体套件来处理特定的工作（如追蹤库存、储取数据或控制其他设备）或是透过适当的修改、重新检查程式、修正错误，然后进行程式与应用软体测试，以确保可以产出期待的资讯和正确的指令。

7.编写程式开发以及后续版本的文件，于编码指令插入备注，以便其他人能够理解程式。

8.必须谘询管理、工程和技术人员，以釐清程式用意及问题，并提出修改建议；引导修改、修复或扩充现有的方案，以提稿执行效率和适应新的要求。

9.谘询和协助电脑操作员或系统分析员界定和解决运行中的电脑程式的问题。

学经历要求：

学士学位以上，资讯工程系、电机工程系、电子工程系、资讯管理系、数学系等相关系所为主

所需具备知识与技能

知识：

1.云端服务(软体、平台、基础设施)

2.资讯安全与网路安全管理

3.云端运算程式设计

4.软体元件设计

5.资料库设计

6.信号与系统设计

7.数学逻辑

8.程式演算

9.软体工程

10.网路分析与资料传输

11.数位通讯技术讯号处理

技能：

1.讯号压缩技术

2.通讯技术(无线、有线)

3.资料通讯与网路应用

4.软体品质与保证

5.系统程式开发

6.软硬体设备成本控制

7.系统架构规划

8.系统整合分析、维护操作

9.BIOS工程规格及流程撰写

10.BIOS程式研发、侦错与维护

能力(态度与特质)：

1.分析思考

2.沟通能力

3.主动积极

4.谨慎细心

5.创新能力

6.压力承受

7.团队意识

8.应对不明状况

平均薪资範围：

学士月薪起薪：35,000~45,000元，平均43,000元；

三年后月薪：39,000~45,000元，平均41,000元

硕士月薪起薪：45,000~53,000元，平均50,000元；

三年后月薪：49,000~58,000元，平均55,000元

未来职涯发展：

部门稿阶主管、云端软体开发经理、云端系统软体工程师、云端系统服务工程师



转载自：产学合作人才培育资讯网

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